12月2日，美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)宣布了新的出口管制規(guī)則，旨在進一步削弱中國生產(chǎn)人工智能(AI)和計算的先進節(jié)點半導體的能力。這些規(guī)則包括對24種半導體制造設備和3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導體的軟件工具實施新的管制，對高帶寬存儲器(HBM)實施新的管制以及140項實體清單新增和14項修改涵蓋中國工具制造商、半導體工廠和投資公司等。

　　針對美國的無理管制，我國采取了必要的反制措施。

　　商務部公告2024年第46號 關(guān)于加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告

　　根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務，決定加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制。現(xiàn)將有關(guān)事項公告如下：

　　一、禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口。

　　二、原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關(guān)兩用物項對美國出口;對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。

　　任何國家和地區(qū)的組織和個人，違反上述規(guī)定，將原產(chǎn)于中華人民共和國的相關(guān)兩用物項轉(zhuǎn)移或提供給美國的組織和個人，將依法追究法律責任。

　　本公告自公布之日起正式實施。

　　商務部

　　2024年12月3日

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